
[ДЕНЬГИ]Главное
SUNMMIO привлекла почти RMB 2 млрд на выпуск 3D TokenPU
Пекинская SUNMMIO завершила раунды Pre-A2 и Series A, сообщил TechNode. За прошедший год разработчик многослойных чипов привлек почти RMB 2 млрд.
1 мин чтения
3D TokenPU: новости об искусственном интеллекте.

Пекинская SUNMMIO завершила раунды Pre-A2 и Series A, сообщил TechNode. За прошедший год разработчик многослойных чипов привлек почти RMB 2 млрд.